在科學研究和精密制造領域，對材料表面特性的準確測量至關重要。共聚焦顯微鏡作為一種先進的顯微成像技術，提供了一種非接觸、高分辨率的表面分析手段。

共聚焦顯微鏡基于共聚焦技術原理，結合精密Z向掃描模塊和3D建模算法，對器件表面進行非接觸式掃描，建立精確的3D圖像。該系列產(chǎn)品能夠廣泛應用于半導體制造、3C電子產(chǎn)品、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等多個領域，為科研和工業(yè)應用提供了強有力的支持。

產(chǎn)品功能

1. 微觀形貌測量：設備能夠測量物體表面的輪廓尺寸和粗糙度。

2. 自動拼接功能：快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量，提高測量效率。

3. 一體化測量分析軟件：軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供報表導出功能，支持批量測量。

4. 數(shù)據(jù)處理功能：包括位置調(diào)整、糾正、濾波和提取等模塊。

5. 五大分析功能：包括粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析和功能分析。

6. 輔助分析工具：一鍵分析和多文件分析功能，實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析。

應用領域

共聚焦顯微鏡可用于測量和分析各種產(chǎn)品、部件和材料的表面形貌特征，如面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度等。

性能特色

1. 高精度與高重復性：基于轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)和高穩(wěn)定性結構設計，保證了測量精度和重復性。

2. 隔震設計：有效消減底面振動噪聲，確保在嘈雜環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 一體化操作軟件：提供測量與分析同界面操作，實現(xiàn)快速批量測量，具備自定義分析模板功能。

4. 精密操縱手柄：集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整，快速完成測量前工作。

5. 雙重防撞保護：軟件和機械電子傳感器雙重保護，降低操作風險。

總結而言，共聚焦顯微鏡以其高精度、高重復性、一體化操作和強大的分析功能，在微納米級測量領域提供了一個可靠的選擇。無論是在科研探索還是在精密制造過程中，它都能為用戶提供深入洞察微觀世界的窗口。