晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè)，通過對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè)，可以有效降低產(chǎn)品的不良率，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

一種晶圓表面形貌測(cè)量方法-WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

測(cè)量功能

1、厚度測(cè)量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；

2、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000無圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組，非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量，助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)！